1、采用倒装LED封装，自主 研发新型焊接工艺(专利号：201620191658.X)使晶片与基本连◥接更牢固、可靠性好、死灯 率大大降低星域他們自己管理;

2、配备业内新型超导材料—超导铝，采用全新绝缘层生产工艺，导热∏系数高达120W/M.K极大降低了热↙阻;

3、解决了集成光源导热问题，使热通道氣勢威壓都比藍慶還要強烈更顺畅，大大提升了产品的耐温性和使用寿命;

4、替代传统正装集成光源及COB光源。