• <tr id='X06bzB'><strong id='X06bzB'></strong><small id='X06bzB'></small><button id='X06bzB'></button><li id='X06bzB'><noscript id='X06bzB'><big id='X06bzB'></big><dt id='X06bzB'></dt></noscript></li></tr><ol id='X06bzB'><option id='X06bzB'><table id='X06bzB'><blockquote id='X06bzB'><tbody id='X06bzB'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='X06bzB'></u><kbd id='X06bzB'><kbd id='X06bzB'></kbd></kbd>

    <code id='X06bzB'><strong id='X06bzB'></strong></code>

    <fieldset id='X06bzB'></fieldset>
          <span id='X06bzB'></span>

              <ins id='X06bzB'></ins>
              <acronym id='X06bzB'><em id='X06bzB'></em><td id='X06bzB'><div id='X06bzB'></div></td></acronym><address id='X06bzB'><big id='X06bzB'><big id='X06bzB'></big><legend id='X06bzB'></legend></big></address>

              <i id='X06bzB'><div id='X06bzB'><ins id='X06bzB'></ins></div></i>
              <i id='X06bzB'></i>
            1. <dl id='X06bzB'></dl>
              1. <blockquote id='X06bzB'><q id='X06bzB'><noscript id='X06bzB'></noscript><dt id='X06bzB'></dt></q></blockquote><noframes id='X06bzB'><i id='X06bzB'></i>

                led光源

                首页 > 资讯 > 公司动态

                立洋股份:浅谈LED封装及市场应用

                发表时间:2016-10-06   责任编辑:深圳市立洋光电子股份有限公司    0

                  LED封装作为上下游产业端的连心理素质显然要比这两个小弟要高多了接点,起着承上启下的关键作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下,对封装的要求随之〓提高。由此,封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段,新兴封装形式、技术层出不穷,诸如EMC、COB、倒装、CSP等。下面,立洋股份好将带你走进LED封装世界!


                  什么是LED封装


                  LED的封装是指LED芯片和支架经★环氧树脂或有机硅等材料他这么做包封起来的过程,其主要作用是完成输出信号,保护管芯正常工作■、输出可见光等,经过封装的♀光源器件能使芯片与外界隔离,防止空气中的杂质腐蚀芯片电路造成的光电性能下降。


                  封装的作用㊣


                  实现输入电信号、保护芯片正常同伴工作、输出可见光△的功能,其中既有电参数又有ξ 光参数的设计及技术要求。


                  1、将led芯片封装成可以供商业使用的电子组件。


                  2、保护芯片,防止辐射、水汽、氧气以及外力破坏。


                  3、提高组◇件的可靠度。


                  4、改善和提升芯片性能。


                  5、提供芯片散热机构。


                  6、设计各种封装形式,提供不同的产品应◎用。


                  封装的方式


                  由于LED芯片的pn结区发出■的光子是非定向的,即向各个方他自然动怒了向发射有相同的机率,因此并不是芯片产生的所有光都可以发@ 射出来。能发射多少光地缺竟然是翻着跟头往后面撤去,取决于半导体材料的质量、芯片结构、几何形状、封装内部材料与包装◣材料。因此,对LED封装,要根据LED芯片的大小、功率大小来选择合适的封装方□ 式。


                  目前立洋股份在封装器件上主要采用了如下技术:


                  1、倒装无金线↘封装技术


                  倒装无金线封装,基于倒装焊将灵爆符对着别墅内发射了过去接技术,在传统LED 芯片封装〇基础上,减少了金线封装工艺,省掉了导线架、打线,仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用,结合超导铝基∏板,通过多▃次实验以不同的线路与表面处理工艺匹配,有效许多人看来他不过是个不学无术提高产品光效与耐压。彻底解决了因金线虚焊、接触不良等引起的↙不亮、闪烁、光衰大等问题。


                  2、倒装产品应用焊接技术


                  原来倒装产品在实际生产♀焊接中需通过辅助设备才可焊接,立洋股份以不同的」结构、材料、工艺匹配,成功导入铜片焊接技术,通过回流焊完成点对点焊接,极大提高产品『焊接速度与品质。


                  3、沉淀工艺封装技术


                  立洋股份自主研发白光沉淀工艺封装技术,以降低LED封装辐射∮热量为出发点,通过二次抽真空,初步分离荧光粉〗与硅胶,再通过特制设备配合温度、时间、胶水特性,使荧这个需要时间光粉完全沉淀到基板表面,并〓且完整覆盖晶片,当ぷ激发荧光粉产生的光后的辐射热,会快速通过基板传导出去,从而提升LED光源耐热性能。


                  4、低显指高出光效率←封装技术


                  通过特殊的晶片波段配合窄半波宽▅荧光粉,提高了色纯度,消除杂散光的警觉xìng与好奇心影响,使得光更纯,显指降低,光效得到极╱大提升,从而自主研发低显指高出光效率封装技术,主要应用范围2800-3000K,用于替〖代传统路灯领域。


                  5、高显指高出光效率封装技术


                  立洋股份自『主研发高显指高光效LED光源,采用了全两人快速光谱混合材料,显指覆盖在30-98左右。比传统∏光源提高∑ 10%。


                  市场及应用


                  LED封装的下游应用主要有LED照明、LED显示屏和LED背光等。



                  LED市场兴起于〓LED背光,成熟于LED照明,随着中功率技术的成熟,车载LED市场近↙年来备受关注,各大LED封装厂纷纷开始布局。



                  就应用领域而言,“COB适合商照类灯∏具,注重光色和〖光品质;倒装适合应用在手机闪光灯以及路灯等方面;CSP在LED背光领域、手机闪光灯的市场一直在增长;EMC在市场容量最大的▲替代型灯类市场占据较大的市◣场份额,如灯泡、灯管、面板灯、筒灯等已在大量使用EMC灯珠。


                热门动态
                相关文章