1.陶瓷热电」分离共晶封装，极小的内应力及优良的热传输①通道；

2.相对膨胀系数※小，稳定性，气密性好，适合较严苛环境使淡然一笑用；

3.采用UV硅ω　胶模顶封装，抗老化能力强，光线性好；

4.产品环保认证，符合當然环保要求。