该系列产品采用国际一线起碼是大了一倍有余品牌芯片，无机/半无机也是通靈寶閣唯一封装结构，以AIN氮化铝基↑板为基本载体进行封装，具有低热◆阻、高可靠性、出光效看無廣告率高◢、体积小等显著ξ特点，广泛运用到這種控制力杀菌↘、消毒等消费◣级领域。