该系列产品采¤用国际一线品牌芯片√，无机/半无机〗封装结构，以AIN氮化铝基板为基本载体进行ぷ封装，具有低热阻、高可靠性、出光效天哪率高、体积小等显著特点，广泛运第三百八十六用到杀菌、消毒等消费级领域。